電子技術(shù)的進(jìn)步大大簡化了操作過程并明顯縮短了稱重時(shí)間。同樣,天平的適應(yīng)性也增強(qiáng)了,現(xiàn)在它甚至可被直接應(yīng)用在生產(chǎn)現(xiàn)場。然而,這些進(jìn)步同樣對使用環(huán)境提出了一定要求。這些影響主要是指微量、半微量以及分析天平可以測量出的樣品本身自然的物理變化,如緩慢的蒸發(fā),水分吸收而引起的重量變化,或者磁力,靜電作用而使樣品和稱盤受力等,而所有這些變化對天平反應(yīng)出來的都是重量變化。本文旨在從以下幾方面介紹正確使用微量、半微量及分析天平的方法并以此獲得高質(zhì)量的稱重結(jié)果。